Módulo 1

Consideraciones de diseño

Consideraciones interrelacionades de diseño

Laminados con películas de cobre

Técnicas de gestión térmica para tarjetas de circuitos impresos

Técnicas de gestión térmica para ensambles electrónicos

Métodos y técnicas de test

Requisitos de fiabilidad y sus requisitos de diseño

La función de orificios de montaje

Los efectos de refuerzos mecánicos

Módulo 2

Principios de diseño

Principios para la visión de tarjetas de circuitos impresos y ensambles

Transformación de esquemas eléctricos y lógicos

Los símbolo de planos eléctricos y lógicos

Características eléctricas funcionales

Características de sistemas de retículas

Patrones de cobre

Marcados de polaridad y de ensamble

Ubicación del marcado de componentes

Módulo 3

Componentes y ensamble

Consideraciones de ensamble

Diferencias entre el montaje de terminales axiales y radiales

Diferencias entre el diseño para SMD comparado con tecnología de orificios

Diferencias entre el montaje manual y automatizado

Componentes DIP y SIP

Zócalos para componentes DIP y LCCC

Terminales doblados y sin doblar

Conectores de borde de tarjetas de circuitos impresos

Conductores tipo bus

Remaches de casquillos

Conexiones punto a punto (Jumper)

Módulo 4

Características de tarjetas de circuitos impresos y ensambles

Distribucióin de marcos de montaje de circuitos impresos y ensambles

Métodos de definición de tolerancias

Tipos de orificios y sus tolerancias

Ubicaciones de referencia en el patrón conductivo

Pistas circulares de orificios con metalización y sus tolerancias

Recubrimientos y marcados en tarjetas de circuitos impresos

Módulo 5

Documentación y dimensiones

Requisitos mínimos a los planos

Requisitos mínimos al plano principal

Métodos para la aplicación de la máscara de soldadura

Dimensiones y coordenadas

Descripción de orificios y pistas en el plano principal

Perfil de la tarjeta de circuitos impresos - dimesiones y tolerancias

DImensiones de orificos metalizados y su ubicación en la retícula

Documentación para orificios de herramientas

Información sobre componentes no estandarizados

Requisitos de aceptabilidad para plantillas de fabricación

Documentación de dispositivos de sujeción

Examen final

Examen a libro cerrado, 120 preguntas

Puntuación mínima 73% de respuetas correctas.

Objetivo del curso IPC CID

El objetivo de este curso es llegar a tener conocimientos profundos de las normas de diseño de IPC, en especial IPC-2221B e IPC-2222A y poder demostrar estos conocimientos a través del examen final con el fin de obtener la certificación oficial de IPC, el IPC CID - Certified Interconnect Designer.